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300mm晶圆foup（ID:1862109）
| # | 文件名称 | 文件大小 |
|---|---|---|
| 1 | 17390191095130.rar | 2.55M |
| 2 | 300mmFOUP.SLDPRT | 1.63M |
| 3 | 300mm晶圆FOUP.SLDASM | 1.21M |
| 4 | ~$300mmFOUP.SLDPRT | 3B |
| 5 | ~$300mm晶圆FOUP.SLDASM | 3B |
此图纸下载需要60金币
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发布者
安静的灰狼
创作: 33
粉丝: 1
加入时间：2024-02-01
模型信息
图纸格式：sldprt,sldasm
文件大小：2.62M
所需金币：60
上传时间：2025-02-08 20:51:50
是否可编辑：可修改，不包括参数
版本：SOLIDWORKS
标签
晶圆
wafer
foup
晶舟
半导体
图纸简介
300mm 晶圆FOUP 前开式晶圆传送盒或者叫晶圆传输盒，可运送、保护、并储存300mm晶圆，在运输传载及储存时提供安全防护。有效降低晶圆受到微尘污染的风险，避免晶圆受静电损害，进而促进良率。支援AMHS功能，尺寸符合SEMI规范，并提供高洁淨度之晶圆承载与自动化解决方案。
版权说明
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