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芯片瑕疵拍照入盒封装设备
（ID:409241）
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| 1 | 360截图20220421154506734.jpg | 79.71K |
| 2 | 360截图20220421154511634.jpg | 60.61K |
| 3 | 360截图20220421154520811.jpg | 134.93K |
| 4 | 360截图20220421154526062.jpg | 48.79K |
| 5 | 芯片瑕疵拍照入盒封装设备.STEP | 17.83M |
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发布者
模型信息
图纸ID：409241
图纸格式：step
文件大小：3.58M
所需金币：50
上传时间：2022-12-08 00:10:49
是否可编辑：可修改，不包括参数
软件版本：STEP
标签
芯片
瑕疵
拍照
入盒
封装
图纸简介
芯片瑕疵拍照入盒封装设备：通过输送线进行输入芯片，通过拍照进行确定质量，放入前部盒子，机械工程师可以做个参考案例，结构较新颖，中间数模文档保存，欢迎下载。
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