用于银烧结互连的高密度加压装置的设计

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1	三维图.stp	7.53M
2	说明书.docx	1.19M
3	01-芯片压装装置总成A0.dwg	200.71K
4	02-压紧装置A1.dwg	117.33K
5	03-进给机构1A1.dwg	106.11K
6	04-进给机构2A1.dwg	92.03K
7	05-凸轮机构A1.dwg	111.20K
8	06-平台A1.dwg	46.23K
9	07-支架1A3.dwg	41.97K
10	08-电机支架A3.dwg	42.25K
11	09-凸轮A3.dwg	41.79K
12	10-滑轮支架.dwg	40.85K

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微风机械设计工作室

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图纸ID：893540

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图纸简介

随着电子产业的发展，电子产品正在向着质量轻、厚度薄、体积小、功耗低、功能复杂、可靠性高这一方向发展。这就要求功率模块在瞬态和稳态情况下都要有良好的导热导电性能以及可靠性。功率模块的体积缩小会引起模块和芯片电流、接线端电压以及输入功率的增大，从而增加了热能的散失，由此带来了一些了问题如温度漂移等，会严重影响功率器件的可靠性，加速器件的老化。为了解决高温大功率器件所面临的问题，近年来，纳米银烧结技术受到了越来越多研究者的关注。本次设计的加压装置采用三相异步电动机配合凸轮机构作为加压装置的主传动系统，通过X、Y轴移动平台作为调整装置，可实现一次性加压8处银烧结互连的位置，生产效率更高