300mm晶圆foup2(ID:1862110)
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发布者
安静的灰狼
创作: 33
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加入时间:2024-02-01
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模型信息
图纸格式:sldprt
文件大小:1.43M
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上传时间:2025-02-08 20:58:01
是否可编辑:可修改,不包括参数
版本:SOLIDWORKS 2020
标签
晶圆
foup
半导体
wafer
晶舟
图纸简介
前开式晶圆传送盒FOUP(Front Opening Unified Pod)。这是半导体制程中被使用来保护、运送、并储存晶圆的一种容器,其内部可以容纳25片的300mm晶圆,而其主要的组成元件为一个能容纳25片晶圆的前开式容器并有一个前开式的门框专司容器的开闭,是一种专属于(300mm)晶圆厂内的自动化传送系统重要的传载容器。
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