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300mm晶圆foup2
（ID:1862110）
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| # | 文件名称 | 文件大小 |
|---|---|---|
| 1 | 侧视图.png | 68.48K |
| 2 | 俯视图.png | 77.73K |
| 3 | 底部视图.png | 86.68K |
| 4 | 晶圆盒FOUP.SLDPRT | 1021.56K |
| 5 | 正视图.png | 143.29K |
| 6 | 轴测图.png | 88.38K |
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发布者
模型信息
图纸ID：1862110
图纸格式：sldprt
文件大小：1.43M
所需金币：60
上传时间：2025-02-08 20:58:01
是否可编辑：可修改，不包括参数
软件版本：SOLIDWORKS 2020
标签
晶圆
foup
半导体
wafer
晶舟
图纸简介
前开式晶圆传送盒FOUP(Front Opening Unified Pod)。这是半导体制程中被使用来保护、运送、并储存晶圆的一种容器，其内部可以容纳25片的300mm晶圆，而其主要的组成元件为一个能容纳25片晶圆的前开式容器并有一个前开式的门框专司容器的开闭，是一种专属于(300mm)晶圆厂内的自动化传送系统重要的传载容器。
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